衡所華威2024慕尼黑上海電子展精彩呈現(xiàn)

  2024年7月8日-10日，為期三天的2024年慕尼黑上海電子展（Electronica China）在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為全球電子行業(yè)的盛會，本次展會吸引了眾多國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)參展。

  衡所華威攜韓國子公司研發(fā)與銷售團隊參展，現(xiàn)場為觀眾詳細介紹公司產(chǎn)品研發(fā)路線，分享高端產(chǎn)品最新技術(shù)，深入交流市場信息。

      衡所華威展臺人氣火爆，參展團隊以熱情的回應(yīng)和專業(yè)的講解，吸引了國內(nèi)外眾多業(yè)內(nèi)專家、研發(fā)人員現(xiàn)場交流。

      在本次展會上，衡所華威展示了包括傳統(tǒng)黑色塑封料、金色塑封料、白色塑封料、透明塑封料、液態(tài)塑封料以及底部填充膠在內(nèi)的多款高端封裝材料，現(xiàn)場為客戶講解針對不同應(yīng)用封裝，提供定制化解決方案。

      根據(jù)美國第三方統(tǒng)計機構(gòu)Prismark最新報告顯示，2023年衡所華威在環(huán)氧模塑料行業(yè)排名躋身全球前三，中國第一。充分展示了公司在全球電子材料市場的強大競爭力和影響力。

      衡所華威在高端電子封裝材料領(lǐng)域不斷取得突破，特別是在第三代半導(dǎo)體、Compression molding、MUF、BGA和QFP等封裝形式的應(yīng)用上。經(jīng)過多年的研發(fā)積累，現(xiàn)已取得多家國內(nèi)外封測廠商的嚴格驗證，并實現(xiàn)了從樣品驗證到小批量量產(chǎn)的階段性跨越。這一成就不僅標(biāo)志著公司技術(shù)實力的顯著提升，也體現(xiàn)了我們對創(chuàng)新和質(zhì)量的不懈追求。

衡所華威將繼續(xù)堅持以客戶為中心，致力于開發(fā)更多高品質(zhì)的電子材料，以滿足不斷變化的市場需求。我們期待與您共同探索電子行業(yè)的無限可能，攜手共創(chuàng)更加輝煌的未來！